中房网讯 7月2日，据多位知情人士透露，Claude开发企业Anthropic已启动自研AI芯片前期筹备，正与三星电子洽谈定制AI芯片代工合作，计划采用三星2nm制程搭配先进封装技术。

  不过，目前项目尚处早期规划阶段，芯片算力、应用场景、服务器部署方案均未落地，尚未进入正式设计与量产流程。

  据悉，双方存在资本合作基础，今年5月三星参与Anthropic H轮融资，同时配套HBM存储、晶圆代工一体化供给方案，相比产能紧张的台积电具备交付周期优势。对三星而言，该潜在大单将助力其晶圆代工业务抢占头部 AI 客户，弥补与 OpenAI 定制芯片合作放缓带来的缺口。

  Anthropic表示，英伟达GPU、亚马逊Trainium、谷歌TPU仍为当前算力核心，自研芯片旨在平衡算力成本、完善底层硬件自主布局。