中房网讯 （苏晓/文）1月29日，阿里平头哥官网正式发布并上线自研高端AI芯片“真武810E”。“真武810E”作为平头哥在AI芯片领域的重要产品，面向高算力、高能效的云端推理与训练场景设计，可支持大规模模型部署与复杂计算任务。芯片的规模化部署表明其已在稳定性、兼容性和实际性能方面得到验证，为企业客户提供可替代部分国外高端AI芯片的自主选择。

  据悉，目前该芯片已在阿里云平台实现多个万卡级集群部署。随着“真武”芯片的落地，阿里集团旗下通义实验室、阿里云及平头哥所构成的AI技术体系“通云哥”也完成了整体业务布局的对外呈现。