中房网讯 当地时间2月24日，AI芯片企业SambaNova宣布推出其第五代RDU 可重构数据流单元AI芯片。SambaNova SN50采用大容量内存+HBM+SRAM三层次存储结构，显著优化了时延表现。该芯片和基于其SambaRack SN50风冷机架系统面向智能体推理工作负载，主打超低延迟、高吞吐量、节能，同时性能达到上代产品的5倍。

  据悉，软银将率先在其位于日本的下一代AI数据中心率先部署SN50芯片。该企业与英特尔达成了一项围绕AI推理解决方案的多年期长期合作。英特尔资本在内的投资者参与了SambaNova的3.5亿美元E轮融资。